本当は最新のIntel第12世代で測定したかったが,テスト機まで最新世代にする余裕がないので仕方ない.
検証環境
CPU:Core i7 11700K
マザーボード:ASUS Z590-F GAMING WIFI, BIOS 1402
OS:Windows 10
CPUクーラー:Deepcool AK400
CPUグリス:Thermaltake TG50
検証方法
CPUパッケージ電力を固定した状態でCinebench R23を10分間実行し,最後の1分間におけるCPUパッケージ温度の最大値を取得する.このとき,CPUファンの回転数は100パーセント(約1850rpm)に固定する.
パッケージ電力は65Wから280Wの範囲で変化させ,それぞれの電力におけるパッケージ温度の変化をグラフにする.
結果
まず,Cinebench R23を10分間実行した後,パッケージ温度が定常しているか確認する.以下はパッケージ電力280Wにおける最後の5分間のパッケージ温度の時間推移だが,完全に定常していることがわかる.これはほかの電力でも同様であった.
そして,CPUのパッケージ電力とパッケージ温度最大値の関係は以下のようになった.パッケージ電力65Wの時の最高温度は41C,280Wのときは96Cであった.AK400は最高220Wまでの対応らしいが,220Wのときのパッケージ温度は81Cだったので,オープンフレームの環境であれば常用もできるかもしれない.
久しぶりに第11世代のCPUを触ったが,第12世代の後だと非常に扱いにくいCPUだと実感した.
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