CPUのIHSとCPUクーラーの接触面温度を測定する

CPUクーラーを改造し，CPUのIHSとCPUクーラーの接触面の温度を測定できるようにした．

1. CPUクーラーの改造

　CPUとクーラーの接触面の温度を測るため，空冷CPUクーラーのベースプレート中央に穴を開けて，そこに熱電対を通すことにした．

　ここで問題となるのがヒートパイプで，パイプ本数が５本だとベースプレート中央に位置するので穴をあけることができない．また，ダイレクトタッチタイプのヒートパイプだと，パイプ間の隙間がほとんどないので，ダイレクトタッチのクーラーは除外される．これらを回避できてかつ安価なクーラーとして，虎徹MARK3を選んだ．

以下が2mmの穴をあけた状態．

熱電対を通すことができる．

2. 温度測定

　CinebenchR23を10分間実行したときのCPUとクーラーの接触面温度を測定した．

条件は以下の通り．

CPUクーラー：虎徹 MARK3 （サイズ）

CPUグリス：SMZ-01R（親和産業）

CPU：Intel Core i5 12600K

MB：TUF Gaming Z690-PLUS D4（ASUS）

熱電対：AD-1214（AD）

温度ロガー：CT095SD（CUSTOM）

室温：27C

熱電対をクーラーに挿入するときはクーラー裏側中央のねじを外してそこを通す．

　測定結果をHWiNFOのCPU Package Temperatureと比較した．室温27Cにおいて，HWiNFOのPakcage Temp.は75Cで，接触面温度は50Cでそれぞれ定常し，25Cの温度差が生じた．

　ただ，この結果が妥当かどうかはあやしい．CPUのIHS厚さtを2.7mm，クーラーとの接触面面積Aを28.3x38.3mm2，銅の熱伝導率kを398[W/(m・K)]とすると，温度差dTが25Cだと伝熱量Q[W]=k*A*dT/tよりQ=3994Wとなってしまう．ベンチ中のCPU Package Powerはおよそ120Wだったので33倍もの差がある．考えられる理由として，熱電対と接触面の伝熱が不十分だったことがあげられるが，熱電対を引き抜いたとき先端にCPUグリスがべっとり付着していたのでこれ以上改善は無理だろう．