Intelの14nm++プロセスとAMD（TSMC）の7nmプロセスのそれぞれのプロセスルールで生産されたCPUダイを比較した．
比較したのはIntelとAMDの最新デスクトップ向けCPU（2020Q4時点）で，それぞれComet LakeとAMD Zen3と呼ばれるもの．Comet Lakeは最大10コア，Zen3は16コアまでラインナップされている．まず，CPUパッケージを比較する．下図はComet Lakeの10コア（左）とZen3の16コア（右）のCPUパッケージをどうスケールで並べたもので，PCBサイズはComet Lakeは37.5mm角，Zen3が40mm角で若干Zen3のほうが大きい．
両社で最も大きな違いとして，AMDではダイをCPUコアを含む演算用のダイ（CCD：Core Chiplet Die）と外部通信用のダイ（IOD：I/O Die）に分けている．下図でAMD RYZENの文字が書かれた上2つのダイがCCDで1個当たり8つのコアを搭載できる．残りがIODとなる．CCDは7nm，IODは14nmで製造されている．
ダイをCCDとIODとIODに分離した理由として，プロセスルール微細化の恩恵をI/O部は受けにくく，この部分も最新の7nmプロセス乗せると不経済となるためと言われている．
次に，ダイの平面図を比較してみる．下図は同スケールでZen3のCCD（1個分，8コア）とComet Lake（10コア）を並べたもので，上がZen3，下がComet Lakeとなる．Comet LakeのほうはCCDに比べて2コア多くiGPUもあるのでかなり大きく見える．また，CCDはダイ面積に占めるL3キャッシュの割合がComet Lakeにくらべて大きい．
最後に，コア1個あたりを比較した．下図はCPUコアを付随するL3キャッシュまで含めて上図から取り出したもので，左がComet Lake，右がZen3となる．面積を比べるとZen3はComet Lakeに比べて約75パーセントと小さく，微細化の効果が見て取れる．
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