Alder Lake 12600KのヒートスプレッダとNH-U12Aの接触状態を検証

　IntelのAlder Lakeのソケット規格LGA1700で採用されているCPUを固定する機構（ILM）は，力が強すぎてCPUのヒートスプレッダ（IHS）を従来より大きく曲げてしまうそうだ．これによりCPUクーラーのベースプレートとの接触面積が減り，CPUの冷却に悪影響を与えるらしい．

　この改善手段としてマザーボード基盤とILMの間にワッシャを挟んでCPUにかかる力を軽減するという方法が紹介されている．

Alder Lake’s cooling problem straightened out by 5 degrees! – Simple ILM-Mod for Intel’s LGA-1700 socket | Practice

YOU GUYS asked me to try this... so I did

　自分が持っている12600K（2か月くらいメイン機で運用）は発熱が比較的少ないSKUで冷却に問題もなく，この方法を試すつもりはない(やってみたが，反りは減少したものの温度に変化はなかった)．ヒートスプレッダ（IHS）の変形がCPUの動作に影響を与えないかという懸念はあるが，そこまで深刻な問題ならCPUやMBの開発過程で既に見つかっているだろう．

　今回は検証として，12600KをILMから外したときとILMに固定したときのIHSのへこみ具合を比較した．また，Noctuaの空冷クーラーNH-U12Aのベースプレートとの接触具合についても調べた．なお、マザーボードはASUS TUF GAMING Z690-PLUS D4を使用している．

1. 12600Kのヒートスプレッダのへこみ具合

　以下のように平面度の高いガラス板に朱印のインクを薄く塗り，CPUのIHSにインクを擦り付けた．へこんでいる部分はインクがつかないので，どこがへこんでいるか見分けることができる．

　CPUをILMから外した状態では，若干中央がへこんでいるがおおむね平面であることがわかる．

　これに対してILMに固定した状態ではインクがCPUの上下にしか付着しておらず，CPUを押さえつけている位置を中心にへこみが大きくなっていた．隙間ゲージで測ったところ，IHSの中央はインクが付いている部分よりも0.04-0.05mm沈んでいた．

2. NH-U12Aのベースプレートとの接触具合

　NH-U12Aのベースプレートは若干凸形状となっている．ベースプレートが凸型か平面かを見分けるにはクーラーを平らな場所に置き，クーラーを回してみるといい．抵抗なく回る場合は凸型である．

　接触具合を見るために，ベースプレートにインクをつけた状態でクーラーをCPUに取り付けた．IHSへのインクの移り具合は下のようになり，平面のガラス板に比べ接触具合が良い．

　なお，NH-U12Aと12600Kの組み合わせでCinebenchR23を10分実行したとき，室温16C，CPUパッケージ電力140WにおいてCPU温度は約65Cとなった．室温が15C上がって30CになってもCPU温度は80C位だろうから冷却に問題はない．