不便な点もあるが i5 13600Kくらいなら余裕で運用できる．省電力化目的ならZマザーが良い．
これまで13600KをTUF Gaming B760に載せて使っていたのだが，LLCを下げても消費電力が200Wに達してしまうので電力制限して使っていた．マイクロコード変更という手もあるが，将来性が不安なのでやってない．
だが，電力制限すると当然クロックが低下するのでフルスペックを発揮できず，実用上はともかく精神衛生上よいものではなかった．
そこで，新しくASUS PRIME Z790-P CSMを購入して乗せ換えることにした．
1. はじめに
ASUS PRIME Z790-P CSMはZ790ボードの中でも安価で，３万円弱で販売されている．自分はツクモで29980円で購入できた．
安い割にVRMが14+1フェーズ（50A）で，DDR5対応，USBも3.2Gen2まで対応している．以下の写真2枚は製品ページからの引用．
ただ，不便な点もあり自分が気付いたのは以下の通り．個人的には１）と２）がかなり不便だった．
１）製品ページが極めて見づらい．詳細スペックの記述がなくマニュアルをダウンロードする必要がある．さらにマニュアルやBIOSなどのダウンロードページリンクも製品ページになく，一度検製品検索画面を経由する必要がある．
２）マザーボードの短辺が23.4㎝で，通常の24.4㎝から1㎝短くなっている．このためマザー右端をスペーサで支えることができず，24ピンを抜き差しするときマザーボードがたわみやすい．かなり神経を使う．
３） IOパネルが分離されているので，ケースにマザーボードを取り付けるときIOパネルの折り返しが変なところに入らないよう気を付ける必要がある．
４）ポスト処理の状態を表示するQ-LEDが基板上にないのでどこまで処理が進んでいるかわからない．異常があればビープ音パターンで判別できるが，別途ブザーをつける必要がある．
５）M.2は上中下3基あるが，上段以外は付属のヒートシンクがない．一番下は市販のヒートシンクをつけられるのだが，中段はGPUの厚さによってはヒートシンクをつけると干渉するので注意が必要（写真は上段下段に市販ヒートシンク付SSDを取り付けたもの）
６）M.2の固定がQ-Latchではなくねじ止め．
2. VRM温度
次にi5 13600Kを載せて負荷をかけ続けた時のVRM温度（ソフト読み）を検証した．
検証機材は以下の通り．
CPU：Intel 13600K（全コア使用時倍率，Pコア：51，Eコア39）
MB：ASUS PRIME Z790-P CSM，BIOS: 1402
Mem：DDR5 5600MHz 32GB（Crucial CP2K16G56C46U5）
CPUクーラー：NH-U12A chromax.black
周囲温度：24.5C
Cinebench R23を10分間実行したときのVRM温度をHWiNFOで測定した．なおBIOSは初期設定のままで，このときのPL1PL2は無制限，LLCは3である．
今回の環境ではパッケージ電力は最大でも155Wとなり，TUF B760の200Wに対してかなり省電力になった．そのためVRM温度もそれほど上がらず，約50Cで定常した．もちろんCPU倍率は仕様の上限を維持していた．
3. 省電力化
TUF B760から変更しただけで200Wから155Wになったが，せっかくCPU電圧変更もできるのでもう少し頑張ることにした．
電圧変更は以下のようにGlobal Core SVID VoltageとCache SVID Voltageの両方を変更する．これにより，Adaptiveモード，-0.05Vのオフセットで140Wまで抑えることができた．
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